Термопаста Dow Corning TC-5888 3г шприц серая 5.2 Вт/(м*К) промышленная за 4 000 тнг.

Термопаста Dow Corning TC-5888 3г шприц серая 5.2 Вт/(м*К)

Ручная фасовка в шприцы

Серый, тиксотропный (уменьшающий вязкость при сжатии), неотверждающийся теплопроводный состав от химического гиганта Dow Corning, произведенный в США, который создавался специально для крупных серверных процессоров, ситуаций где в силу особенности конструкции нет возможности обеспечить плотный контакт между радиатором и источником тепла Один из лучших компаундов для видеокарт Geforce RTX 3080 RTX 3090, процессоров Intel 12 поколения Alder Lake (i9-12900K) Теплопроводный компаунд TC-5888 обладает самой высокой объемной теплопроводностью в линейке теплопроводных компаундов Dow Corning. Сочетание высокой теплопроводности материала (5,2 Вт/мК) и его способности достигать толщины слоя после нанесения (BLT) примерно 20 микрон обеспечивает низкое тепловое сопротивление 0,05 (C•см2/Вт). Конечным результатом является термопаста, которая эффективно рассеивает тепло для повышения производительности и надежности высокочувствительных серверных процессоров. Термопаста TC-5888 также обладает уникальными реологическими свойствами, которые ограничивают ее вытекание за пределы целевого интерфейса после сборки (отсутствует эффект pump-out).

Эффект PUMP-OUT (самопроизвольное удаление термоинтерфейса из места нанесения со временем при использовании неподходящего термоинтерфейса), TC-5888 лишена такого недостатка Теплопроводный компаунд DOWSIL TC-5888 не содержит растворителей, поэтому материал остается стабильным после открытия упаковки. Это означает, что вязкость материала не будет меняться со временем!

Спецификация:

Вязкость при слабом сжатии Pa-s – 1200
Вязкость при сильном сжатии Pa-s - 100
Теплопроводность W/mK – 5.2
Тепловое сопротивление при 40 psi °C-cm2/W - 0.05